産品特點：
非有機揮發性配方；
連續印刷性能非常穩定；
焊接性極佳，對芯片組建等可發揮令人滿意的粘錫性；
有效于較闊之回流溫度曲線範圍；
免洗工藝使用。
不含沾化物
适合印塗以細微如0.3mm間距之電路闆；
具有極高的保存穩定性；
焊點亮度高，極适合人工視檢；
……
| 合金成份 | Sn63/Pb37 | Sn63/Pb37 | Sn63/Pb37 | Sn62/Pb36/Ag2 | Sn62/Pb36/Ag2 |
| 合金含量 | 90%-92% | 92%-95% | 92%-95% | 90%-92% | 90%-92% |
| 錫粉的顆粒度 | 38-63µ m | 25-45µ m | 20-38 µm | 38-63 µm | 25-45 µm |
